Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2009.06a
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Pages.799-800
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2009
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Coupled Analysis of Injection - Structure for the Mobile Phone Cover

IML(In-Mold Labeling) 휴대폰 커버의 사출 - 구조 연계 해석`

박형필 (한국생산기술연구원 금형.성형기술연구부) ;
차백순 (한국생산기술연구원 금형.성형기술연구부) ;
김옥래 (한국생산기술연구원 금형기술지원센터) ;
이상용 (한국생산기술연구원 금형기술지원센터) ;
김영근 (한국생산기술연구원 금형기술지원센터) ;
이병옥 (아주대학교 기계공학과)

Published : 2009.06.03

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