한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

X-ray 영상의 Intensity 분포도를 이용한 플립칩 솔더범프 접합패턴 오차검출 연구

A Study on Bonding Pattern Error Detecting of Flip-chip Solder Bump using the Intensity Distribution Map of X-ray Image

  • 송춘삼 (서울테크노파크) ;
  • 김종형 (서울산업대학교 기계자동화공학부) ;
  • 조성만 (서울산업대학교 나노생산기술연구소) ;
  • 김주현 (국민대학교 기계자동차공학부)
  • 발행 : 2009.06.03
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