Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2009.10a
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  • Pages.701-702
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  • 2009
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Picosecond Laser Drilling of Silicon Wafer for 3D-TSV

피코초 레이저를 이용한 TSV 가공 특성에 관한 연구

  • 신동식 (한국기계연구원 광응용생산기계연구실) ;
  • 서정 (한국기계연구원 광응용생산기계연구실) ;
  • 이제훈 (한국기계연구원 광응용생산기계연구실) ;
  • 김경한 (한국기계연구원 광응용생산기계연구실) ;
  • 백병만 (한국기계연구원 광응용생산기계연구실)
  • Published : 2009.10.26
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Abstract

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