Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2009.10a
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- Pages.697-698
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- 2009
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- 2005-8446(pISSN)
Filling Method of TSV Using Nano Ag Particle
Ag 나노 금속 입자를 이용한 TSV Filling
- Kim, D.P. ;
- Park, K.S. ;
- Baek, K.H. ;
- Ham, Y.H. ;
- Shin, H.S. ;
- Yun, H.J. ;
- Gang, J.Y. ;
- Park, Ji-Man ;
- Do, L.M.
- 김동표 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
- 박건식 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
- 백규하 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
- 함용현 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
- 신홍식 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
- 윤호진 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
- 강진영 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
- 박지만 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
- 도이미 (한국전자통신연구원 융합기술연구부)
- Published : 2009.10.26