대한전자공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the IEEK Conference)
- 대한전자공학회 2008년도 하계종합학술대회
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- Pages.555-556
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- 2008
레이저빔 투과 모델링을 이용한 본딩 웨이퍼 검사
Bonding Wafer Inspection Using Laser Beam Transmission Modeling
- Lim, Young-Hwan (Seoul National University of Technology) ;
- Yang, Si-Eun (Seoul National University of Technology) ;
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Jang, Dong-Young
(Seoul National University of Technology) ;
- Hong, Suk-Ki (Seoul Techno Park)
- 발행 : 2008.06.18