Proceedings of the IEEK Conference (대한전자공학회:학술대회논문집)
- 2008.06a
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- Pages.555-556
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- 2008
Bonding Wafer Inspection Using Laser Beam Transmission Modeling
레이저빔 투과 모델링을 이용한 본딩 웨이퍼 검사
- Lim, Young-Hwan (Seoul National University of Technology) ;
- Yang, Si-Eun (Seoul National University of Technology) ;
-
Jang, Dong-Young
(Seoul National University of Technology)
;
- Hong, Suk-Ki (Seoul Techno Park)
- Published : 2008.06.18
Abstract
본 연구에서는 레이저빔 투과를 이용한 본딩 웨이퍼 검사 방법을 제안하고 검사 장치를 설계 구현하였다. 1064nm 파장에서의 정상웨이퍼를 일정한 비율로 투과 하였다. 본딩 불량으로 인한 웨이퍼의 기공은 두께에 따라 투과율이 현저하게 변화하여 기공 부분을 검출하였다. 이러한 기공은 두께의 변화가 있으며 광량의 변화하는 부분이 에어갭으로 인식 카메라로 쉽게 구분이 가능하였다.
Keywords