한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
- /
- Pages.933-934
- /
- 2008
- /
- 2005-8446(pISSN)
열압착 초음파 기법을 이용한 ACF 본딩기술 개발
Development of ACF bonding using Thermo-compression Ultrasonic Technique
- 발행 : 2008.06.11