Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2008.06a
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Pages.363-364
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2008
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Stress Distribution on the Wafer according to Pad Profile

패드 프로파일에 따른 웨이퍼 표면의 스트레스 분포

오지헌 (부산대학교 기계공학부) ;
조한철 (부산대학교 기계공학부) ;
안준호 (부산대학교 기계공학부) ;
박선준 (부산대학교 기계공학부) ;
이현섭 (부산대학교 기계공학부) ;
정해도 (부산대학교 기계공학부)

Published : 2008.06.11

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