한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.209-210
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- 2008
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- 2005-8446(pISSN)
웨이퍼 레벨 패키지의 솔더 접합부 신뢰성 설계연구
Design study on the solder joints reliability of wafer level package
- 가오샨 (PKG팀, 중앙연구소, 삼성전기주식회사) ;
- 홍주표 (PKG팀, 중앙연구소, 삼성전기주식회사) ;
- 김종운 (PKG팀, 중앙연구소, 삼성전기주식회사) ;
- 김진수 (PKG팀, 중앙연구소, 삼성전기주식회사) ;
- 김진구 (PKG팀, 중앙연구소, 삼성전기주식회사) ;
- 최석문 (PKG팀, 중앙연구소, 삼성전기주식회사) ;
- 이성 (PKG팀, 중앙연구소, 삼성전기주식회사)
- Gao, S. ;
- Hong, J.P. ;
- Kim, J.W. ;
- Kim, J.S. ;
- Kim, J.G. ;
- Choi, S.M. ;
- Yi, S.
- 발행 : 2008.06.11