상압 플라즈마 (APP : Atmospheric pressure Plasma)에 의한 PS 증착된 Cu 박막의 접착력 증진 및 친수성 변화

  • 이종수 ((주) 피앤아이 기술연구소) ;
  • 이정환 ((주) 피앤아이 기술연구소) ;
  • 백영환 ((주) 피앤아이 기술연구소)
  • 발행 : 2008.02.14