Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

A Study on the Oxide CMP Characteristics According to the $CeO_2$ Abrasive Adding

세리아 연마제 첨가에 따른 산화막 CMP 특성 연구

  • Han, Sang-Jun (Department of Electrical Engineering, Chosun University) ;
  • Lee, Young-Kyun (Department of Electrical Engineering, Chosun University) ;
  • Park, Sung-Woo (Department of Electrical Engineering, Chosun University) ;
  • Seo, Yong-Jin (Department of Electrical Engineering, Daebul University:) ;
  • Lee, Woo-Sun (Department of Electrical Engineering, Chosun University)
  • Published : 2008.06.19
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Abstract

본 논문에서는 기존에 상용화된 슬러리에 비해 새로운 혼합 연마제 슬러리의 우수성을 입증하고, 최적화 된 공정기술을 연구의 기반으로 활용하고자 Silica slurry에 $CeO_2$ 연마제를 혼합하여, 어떠한 연마 특성을 나타내는지 알아보았고, AFM, EDX, XRD, TEM 분석을 통해 그 가능성을 비교 분석하였다.

Keywords