Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2008.06a
- /
- Pages.345-345
- /
- 2008
Importance of Hardness and Elasticity of Polymer Powders on Growth of Ceramic-based Polymer Composite Thick Films Using Aerosol Deposition Method
Aerosol Deposition Method를 이용한 세라믹 기반 폴리머 복합체 후막의 성장에 있어 폴리머 파우더의 경도와 탄성의 중요성
- Na, Hyun-Jun (Kwangwoon Univ.) ;
- Yoon, Young-Joon (KICET) ;
- Kim, Jong-Hee (KICET) ;
- Nam, Song-Min (Kwangwoon Univ.)
- Published : 2008.06.19
Abstract
최근 전자 소자의 고주파화, 소형화에 대한 요구가 증대 되면서 많은 소자들을 하나의 시스템에 3차원적으로 실장시키는 SOP (System-on-Package)가 새로운 대안으로 떠오르고 있으며 SOP를 실현하기 위해서는 집적기판에 대한 저온화 공정 기술이 절실히 필요한 실정이다. 현재 집적기판에 사용되는 재료로서 세라믹이 널리 알려져 있지만 세라믹은 취성이 있으며