Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2008.06a
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- Pages.275-276
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- 2008
Study on the Effect of Silica Particle Size on Dielectric Properties of Silica and Low Loss Polymer Composite Material
실리카-저손실 폴리머 복합 재료의 유전 특성에 관한 연구
- Kim, Sang-Hyun (korea electronics technology institute, electronics&packaging research center) ;
- Kim, Jun-Young (korea electronics technology institute, electronics&packaging research center) ;
- Yoo, Myong-Jae (korea electronics technology institute, electronics&packaging research center) ;
- Park, Seong-Dae (korea electronics technology institute, electronics&packaging research center) ;
- Lee, Woo-Sung (korea electronics technology institute, electronics&packaging research center)
- 김상현 (전자부품연구원, 전자소재 패키징 연구센터) ;
- 김준영 (전자부품연구원, 전자소재 패키징 연구센터) ;
- 유명재 (전자부품연구원, 전자소재 패키징 연구센터) ;
- 박성대 (전자부품연구원, 전자소재 패키징 연구센터) ;
- 이우성 (전자부품연구원, 전자소재 패키징 연구센터)
- Published : 2008.06.19
Abstract
통신기기가 고주파수화 함에 따라서 저유전 저손실 재료의 필요성이 증대되고 있으며, 세라믹/폴리머 복합재료를 고주파 회로 기판 소재로 이용하려는 관심이 증폭되고 있다. 본 연구에서는 저손실, 저유전율 특성을 구현하기 위해