$BaTiO_3$계 후막의 유전특성

Dielectric properties of $BaTiO_3$ system thick films

페로브스카이트 구조의 (Ba,Sr,Ca)$TiO_3$ 분말에 $Y_2O_3$ 불순물을 첨가하여 첨가량에 따른 영향을 연구하였다. 시편의 제작은 Screen-printing을 이용하여 후막으로 제작하였으며, 구조적인 특성과 함께 유전적 특성을 관찰하였다. XRD 회절 운석을 통하여 $Y_2O_3$ 가 첨가된 모든 시편에서 전형적인 페로브스카이트 구조를 나타내는것을 알 수 있었다. 시편의 미세구조를 관찰한 결과 grain size 는 $Y_2O_3$ 첨가량이 증가 할수록 감소하였으며, 기공은 증가하는 것을 알 수 있었다. 후막의 두께는 $Y_2O_3$ 첨가량에 영향을 받지 않았으며 평균 두께는 $60{\mu}m$이었다. 유전상수는 $Y_2O_3$ 첨가량에 따라 감소하였으며, 유전손실은 모든 시편에서 1%이하의 양호한 값을 나타내었다.