Proceedings of the Korea Contents Association Conference (한국콘텐츠학회:학술대회논문집)

The Korea Contents Association (한국콘텐츠학회)
권호 표지

Technology and Market Trend Analysis of the Sealed-type Ultrasonic Sensor

밀폐형 초음파 센서 모듈의 기술 및 시장 동향 분석

  • Kwon, young-il (Korea Institute of Science and Technology Information(KISTI))
  • Published : 2008.05.01
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Abstract

Technologies related to sealed-type ultrasonic sensors and driving circuit modules for them are the key elements for intelligent robot industry. Those technologies are believed to yield a drastic enhancement of the performance measuring distances in the intelligent robot systems. Modulization technologies of ultrasonic sensors are expected to develop ASIC and MEMS technologies in the future. The size of domestic market for sealed-type ultrasonic sensor modules is expected to grow to 1 billion and 5.72 billion Won by 2008 and 2012, respectively. Recent interest to service robots and government-driven programs are promoting the rapid growth of the market for the service robots. Successful application of the sealed-type ultrasonic modules to the service robots is expected to replace the conventional photo-sensors in a near future.

밀폐형 초음파 센서와 구동회로를 모듈화하는 기술이 개발되면 지능형 로봇의 거리측정 능력이 향상될 것으로 예상된다. 초음파 센서의 모듈화 기술은 ASIC 기술 및 MEMS 기술과 접목되어 발전될 것으로 전망된다. 밀폐형 초음파 센서 모듈의 국내 시장규모는 2008년 약 10억원, 2012년 57억2천만원으로 예상된다. 최근 서비스 로봇에 대한 관심과 정부주도의 시범사업으로 인하여 서비스 로봇 시장이 급속히 성장하고 있다. 밀폐형 초음파 센서 모듈이 서비스 로봇에 성공적으로 적용될 경우 기존의 광 센서를 빠르게 대체할 것으로 예상된다.

Keywords