한국산학기술학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KAIS Fall Conference)
- 한국산학기술학회 2008년도 추계학술발표논문집
- /
- Pages.358-361
- /
- 2008
금형가열방식을 이용한 사출성형금형의 온도분포 측정과 E-MOLD금형을 이용한 도광판 사출품에 대한 성능 평가
Measurement of temperature distribution of the stamper and estimation of injection-molded light guide panel performance in E-MOLD process
- Kim, Young-Kyun (Dept of Chemical Engineering, SoonChunHyang University) ;
- Kim, Dong-Hak (Dept of Chemical Engineering, SoonChunHyang University)
- 발행 : 2008.11.27
초록
본 논문에서는 열화상촬영기 및 온도분포 해석 프로그램을 이용하여 금형가열온도와 실제 금형온도의 온도편차를 비교하여 금형가열 시 Stamper 표면의 온도분포를 해석하였다. 또한 전열가열방식(E-MOLD)을 이용하여 복합기능 도광판(Prismless LGP)을 제조하였고, 금형온도에 따른 복합기능 도광판(Prismless LGP)의 광특성 평가를 하였다. 그 결과 금형온도가 증가할수록 패턴 전사성 향상으로 인해 휘도 또한 증가하였고, 특히 유리전이온도(
키워드