3D IC 패키징을 위한 열처리 효과에 따른 Cu-Cu 접합부의 계면 특성 평가

• 장은정 (안동대학교 신소재공학부) ;
• ;
• ;
• ;
• 현승민 (한국기계연구원) ;
• 이학주 (한국기계연구원) ;
• 박영배 (안동대학교 신소재공학부)

• Jang, Eun-Jeong ;
• Pfeiffer, Sarah (EV Group) ;
• Kim, Bioh (EV Group) ;
• Matthias, Thorsten (EV Group) ;
• Hyeon, Seung-Min ;
• Lee, Hak-Ju ;
• Park, Yeong-Bae

• 발행 : 2008.11.07

• PDF