저온 접합을 위한 Bump Patterning

Bump Patterning for Low Temperature Bonding

  • 이창우 (한국기계연구원 지능형생산시스템연구본부) ;
  • 송준엽 (한국기계연구원 지능형생산시스템연구본부) ;
  • 손흥선 (한국기계연구원 지능형생산시스템연구본부) ;
  • 하태호 (한국기계연구원 지능형생산시스템연구본부) ;
  • 배영걸 (한국기계연구원 지능형생산시스템연구본부)
  • 발행 : 2008.11.12