한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 2008년도 추계학술대회 논문집
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Pages.41-42
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2008
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2005-8446(pISSN)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)

권호 표지

CCM(Compact Camera Module)의 본딩 공정에 관한 최적화

FLIP CHIP Bonding Optimization of CCM(Compact Camera Module)

최영재 (한국생산기술연구원) ;
이석우 (한국생산기술연구원) ;
남성호 (한국생산기술연구원)

발행 : 2008.11.12

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