대한전기학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KIEE Conference)
- 대한전기학회 2008년도 제39회 하계학술대회
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- Pages.1442-1443
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- 2008
PCB와 Chassis 연결에 따른 공통모드 전류와 EMI 감소효과
EMI and Common-mode Current Reduction Effect by PCB-Chassis connection
- Nam, Ki-Hoon (School of Information and Communication Engineering Sungkyunkwan University) ;
- Shim, Min-Kyu (School of Information and Communication Engineering Sungkyunkwan University) ;
- Ko, Eun-Kwang (School of Information and Communication Engineering Sungkyunkwan University) ;
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Nah, Wan-Soo
(School of Information and Communication Engineering Sungkyunkwan University)
- 발행 : 2008.07.16
초록
본 논문에서는 인쇄회로기판과 도전체 샤시(Chassis)가 연결되었을 때의 복사성 방사(Radiated Emission)의 감소에 대해서 연구하였다. Current Driven 메커니즘 등가회로를 사용하여 전자파 방사의 주요한 원인중 하나인 Common-mode Current를 인쇄회로기판과 Chassis가 연결된 구조에 적용하였다. Chassis의 유무에 따라 복사성 방사의 감소를 확인하고자 2-layer 인쇄회로기판과 SECC(Steel Electro galvanized Cold-rolled Coil) 재질의 Chassis를 나사(Screw)를 통하여 전기적으로 연결하였을 때를 시뮬레이션 하였고, 제작된 구조물을 3m 무반향실에서 복사성 방사를 측정한 후 시뮬레이션과 결과를 비교하였다. 결과로 30MHz
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