Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)
- 2007.11a
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- Pages.55.2-55.2
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- 2007
3D Interconnection을 위한 관통홀 Cu 전해도금법.
- Gang, Chi-Gu ;
- Jeong, Geun-Hui ;
- Kim, Jang-Hyeon ;
- Yeom, Gwang-Seop ;
- Lee, Yong-Ho ;
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Park, Jeong-Gap
;
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Seo, Su-Jeong
- 강치구 (성균관대학교 신소재공학과) ;
- 정근희 (성균관대학교 신소재공학과) ;
- 김장현 (성균관대학교 신소재공학과) ;
- 염광섭 (성균관대학교 신소재공학과) ;
- 이용호 (성균관대학교 신소재공학과) ;
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박정갑
(성균관대학교 신소재공학과)
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서수정
(성균관대학교 신소재공학과)
- Published : 2007.11.02