반도체 및 인쇄 회로 기판 보호를 위한 내열성 점착제에 대한 연구

  • 이준형 (부경대학교 응용화학공학부) ;
  • 유수용 (부경대학교 응용화학공학부) ;
  • 김상규 (제주대학교 토목환경공학부) ;
  • 문명준 (부경대학교 응용화학공학부) ;
  • 이민규 (부경대학교 응용화학공학부)
  • 발행 : 2007.05.18