반도체 Wafer Back Grinding 공정에서 배출되는 Silicon Recycling 기술 개발

Technical Development of Silicon Recycling discharged in Wafer Back Grinding of Semiconductor

  • 윤대호 (성균관대학교 신소재공학부, 성균관대학교 성균나노과학기술원)
  • 발행 : 2007.11.06