한국광학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Optical Society of Korea Conference)
- 한국광학회 2007년도 하계학술발표회 논문집
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- Pages.361-362
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- 2007
휴대폰용 도광판의 도트패턴 가공방법에 따른 금형 및 성형품의 표면특성연구 : 레이저가공, 부식, LiGA-reflow방법
A Study on the surface characteristics of mold and injection molded part depending on mold fabrication methods of dot pattern of LGP of cellular phone : Laser Ablation, Chemical Etching, LiGA-Reflow method
- 도영수 (한국생산기술연구원 정밀금형팀) ;
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김종선
(한국생산기술연구원 정밀금형팀)
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고영배
(한국생산기술연구원 정밀금형팀)
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김종덕
(한국생산기술연구원 정밀금형팀)
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윤경환
(단국대학교 기계공학과)
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황철진
(한국생산기술연구원 정밀금형팀)
- Do, Yeong-Su ;
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Kim, Jong-Seon
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Go, Yeong-Bae
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Kim, Jong-Deok
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Yun, Gyeong-Hwan
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Hwang, Cheol-Jin
- 발행 : 2007.07.01