한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
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Pages.469-470
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2007
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2005-8446(pISSN)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)

권호 표지

ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구

FLIP Chip Bonding Character Using ACF Bonding Process

최영재 (한국생산기술연구원) ;
김광민 (한국생산기술연구원) ;
류광열 (한국생산기술연구원) ;
이석우 (한국생산기술연구원) ;
최헌종 (한국생산기술연구원)

발행 : 2007.06.20

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