Study on the improvement of high-temperature bonding performance of LCD OLB equipment

LCD 패널 Outer Lead Bonding 장비의 고온접합 성능개선에 대한 연구

  • 황일권 (고려대학교 기계공학과 대학원) ;
  • 김동민 (고려대학교 기계공학과 대학원) ;
  • 박정수 (일진글로벌) ;
  • 채수원 (고려대학교 기계공학과)
  • Published : 2007.11.08