한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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Pages.327-328
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2007
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2005-8446(pISSN)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)

권호 표지

ACF 필름을 이용한 FLIP CHIP 본딩시 전기저항 특성 분석

Analysis on the Electrical Resistance Characteristic of FLIP CHIP Bonded Junction using ACF Flim

최영재 (한국생산기술연구원) ;
이석우 (한국생산기술연구원) ;
최헌종 (한국생산기술연구원) ;
남성호 (한국생산기술연구원) ;
김광민 (한국생산기술연구원)

발행 : 2007.11.08

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