Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2007.07a
- /
- Pages.260-261
- /
- 2007
Fully Embedded Directional micro-Coupler into Organic Packaging Substrate with High Dielectric Film
고유전율 필름을 이용한 적층형 유기기판에 내장된 방향성 결합기
- Cheon, Seong-Jong (Department of Electronic Engineering, Kwangwoon University) ;
- Park, Jae-Yeong (Department of Electronic Engineering, Kwangwoon University)
- Published : 2007.07.18
Abstract
본 논문에서는 800MHz와 1.9GHz 대역의 시스템에 적용할 수 있는 20dB 방향성 결합기를 8층 PCB 기판에 내장하여 소형화 및 저가화 할 수 있도록 설계하였다. 방향성 결합기는 4층과 6층에 coupled line으로 적층함으로써, 다층 PCB기판을 최대한 활용하여 공간을 최소화하였다. 또한, 고유전율을 가진 필름을 이용하여, coupled line의 끝에 내장형 고용량 커패시터를 연결하여 설계하였다. 6
Keywords