대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)
- 대한용접접합학회 2006년 추계학술발표대회 개요집
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- Pages.187-189
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- 2006
Ni/Au, OSP, Sn으로 표면처리된 PCB에 Sn-3.0Ag-0.5Cu로 실장된 칩캐퍼시터 솔더 접합부의 신뢰성에 관한 연구
Studies on the solder joint reliability of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder on Ni/Au, OSP, Sn finished PCB
- 발행 : 2006.10.19