A study on the improvement of adhesion by oxidation in the copper foil and polyimide system

산화물 형성에 의한 동박과 폴리이미드간의 접착성 향상에 관한 연구

  • 이창용 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 이재홍 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 최돈현 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 문원철 (성균관대학교 마이크로전자패키징사업단) ;
  • 유종호 (일진소재산업(주) 기술연구소) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학과)
  • Published : 2006.05.01