진동 둔감 광 간섭계를 이용한 실리콘 웨이퍼 표면형상 측정

Profile measurements of silicon wafers using a vibration-desensitized optical interferometer

  • 권택민 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 김학용 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 김승우 (한국과학기술원 기계공학과)
  • 발행 : 2006.02.09