한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 논문집
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- Pages.647-648
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- 2006
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- 2005-8446(pISSN)
이방성 전도 필름을 이용한 플립칩 본딩 장비의 히팅 툴에 대한 온도분포 해석
Analysis of Temperature Distribution of Heating Tool in the Flip Chip Bonding Assembly Process using Anisotropic Conductive Film(ACF)
- Kweon, S.H. (Dept. of Mech. Eng., Kyungpook National Univ.) ;
- Kim, I. (Dept. of Mech. Eng., Kyungpook National Univ.) ;
- Yang, S.H. (Dept. of Mech. Eng., Kyungpook National Univ.)
- 발행 : 2006.10.18