Thermal Deformation Measurement of Electronic Parts by ESPI

ESPI를 이용한 전자부품 열 영향부의 열변형 측정

  • 홍경민 (전북대학교 기계설계공학과 대학원) ;
  • 강영준 (전북대학교 기계항공시스템공학부) ;
  • 이동환 (전북대학교 기계항공시스템공학부) ;
  • 강신재 (전북대학교 기계항공시스템공학부) ;
  • 이근영 (전북대학교 기계설계공학과 대학원)
  • Published : 2006.10.18