양이온성 PAM을 표면사이징 첨가제로 사용한 종이의 재활용 특성 및 도공 적성

• Lee, Hak-Rae ;
• Yun, Hye-Jeong ;
• Lee, Gyeong-Ho ;
• Yang, Jeong-Yeon ;
• Cheon, Jin-Nyeong ;
• Lee, Byeong-Yeon ;
• Kim, Yeong-Hun

• 이학래 (서울대학교) ;
• 윤혜정 (서울대학교) ;
• 이경호 (서울대학교) ;
• 양정연 (서울대학교) ;
• 천진녕 (남한제지) ;
• 이병연 (우진산업) ;
• 김영훈 (우진산업)

• Published : 2006.04.27

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