한국산학기술학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KAIS Fall Conference)
- 한국산학기술학회 2006년도 추계학술발표논문집
- /
- Pages.162-166
- /
- 2006
비자성 선도금 리드프레임의 특성
Characteristics of a nonmagnetic preplating leadframe
- 이대훈 (선문대학교 전자재료공학과) ;
- 장태석 (선문대학교 전자재료공학과) ;
- 김혁돈 (선문대학교 전자재료공학과) ;
- 홍순성 ((주) 아큐텍 반도체 기술) ;
- 이지원 ((주) 아큐텍 반도체 기술) ;
- 양형우 ((주) 아큐텍 반도체 기술)
- Lee, D.H. (Dep. of Electronic Materials Eng., Sunmoon Univ.) ;
- Jang, T.S. (Dep. of Electronic Materials Eng., Sunmoon Univ.) ;
- Kim, H.D. (Dep. of Electronic Materials Eng., Sunmoon Univ.) ;
- Hong, S.S. (ACQUTEK Semiconductor & Technology Co., Ltd.) ;
- Lee, J.W. (ACQUTEK Semiconductor & Technology Co., Ltd.) ;
- Yang, H.W. (ACQUTEK Semiconductor & Technology Co., Ltd.)
- 발행 : 2006.11.02
초록
기존의 Ni PPF를 대신하여 새롭게 Cu-Sn 합금을 barrier층으로 적용한 PPF를 제조하여, 그 제반 특성들을 조사하였다. Cu-Sn 합금도금층은 기존의 Ni PPF와 마찬가지로 반도체 substrate로서 지녀야 할 열적 안정성을 충분히 확보할 수 있음을 알 수 있었다. 또한 기지층 및 보호층과의 계면간 밀착성이 Ni PPF보다 더 우수했으며, 미세한 결정립들이 균일하게 분포한 도금층 구조를 나타내어, 이들이 Ni PPF보다 구조적으로 더욱 안정할 것임을 예상할 수 있었다. 한편 강자성 거동을 보이는 Ni PPF와는 달리 Cu-Sn PPF는 완벽한 상자성 특성을 보여, 점차 고집적, 고밀도화 되어가는 반도체 패키지의 동작중 발생할 발열 및 신호간섭의 위험이 원천적으로 제거될 수 있음을 보였으며, solderability, bondability 등의 field 특성 또한 Ni PPF와 거의 비슷함을 알 수 있었다.
키워드