한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)
- 한국재료학회 2005년도 춘계학술발표대회 및 제8회 신소재 심포지엄 논문개요집
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- Pages.56-56
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- 2005
반도체 습식 세정 공정중 SC1 세정 용액에 킬레이팅 에이전트 첨가에 의한 오염 입자와 금속 오염물 제거 효과
Removal of Particles and Metal Impurities by adding of Chelating Agent onto SC1 Cleaning Solution in Semiconductor Wet Cleaning Process
- 이승호 (한양대학교 공학대학 재료화학공학부) ;
- 이상호 (한양대학교 공학대학 재료화학공학부) ;
- 권태영 (한양대학교 공학대학 재료화학공학부) ;
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박진구
(한양대학교 공학대학 재료화학공학부) ;
- 배소익 (LG 실트론 (주)) ;
- 김인정 (LG 실트론 (주)) ;
- 이건호 (LG 실트론 (주))
- Lee, Seung-Ho ;
- Lee, Sang-Ho ;
- Gwon, Tae-Yeong ;
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Park, Jin-Gu
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- Bae, So-Ik ;
- Kim, In-Jeong ;
- Lee, Geon-Ho
- 발행 : 2005.05.26