한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

Cu CMP에서 나노 콜로이달 입자의 크기가 연마제거율과 Cu/TaN 선택비에 미치는 영향

Effect of Nano-Colloidal Abrasive size on Removal Rate and Selectivity of Cu/TaN Film in Cu CMP

  • 박진형 (한양대학교 Nano-SOI 공정 연구실) ;
  • 김민석 (한양대학교 Nano-SOI 공정 연구실) ;
  • 백운규 (한양대학교 세라믹공학과) ;
  • 박재근 (한양대학교 Nano-SOI 공정 연구실)
  • 발행 : 2005.05.26
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