Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

Interfacial reactions and mechanical properties of Pb-free flip-chip solder bumps using a stencil printing method

스텐실 프린팅법을 이용한 Pb-free 플립칩 솔더 범프의 계면 반응 및 기계적 특성

  • 하상수 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 김종웅 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 김대곤 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 문원철 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학과)
  • Published : 2005.06.23
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Abstract

Keywords