한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)

한국표면공학회 (The Korean Institute of Surface Engineering)
권호 표지

Cu 미세 배선을 위한 무전해 Ni-P 확산 방지막의 Cu 확산에 따른 상변태 거동

Phase transformation by Cu diffusion of electrolessly deposited Ni-P diffusion barrier for Cu interconnect

  • 송준혜 (한양대학교, 재료공학부) ;
  • 최재웅 (한양대학교, 재료공학부) ;
  • 황길호 (한양대학교, 재료공학부) ;
  • 한원규 (한양대학교, 재료공학부) ;
  • 강성군 (한양대학교, 재료공학부)
  • 발행 : 2005.11.04
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