Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Phase transformation by Cu diffusion of electrolessly deposited Ni-P diffusion barrier for Cu interconnect

Cu 미세 배선을 위한 무전해 Ni-P 확산 방지막의 Cu 확산에 따른 상변태 거동

  • 송준혜 (한양대학교, 재료공학부) ;
  • 최재웅 (한양대학교, 재료공학부) ;
  • 황길호 (한양대학교, 재료공학부) ;
  • 한원규 (한양대학교, 재료공학부) ;
  • 강성군 (한양대학교, 재료공학부)
  • Published : 2005.11.04
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords