재공 밸런스와 장비할당을 통합한 반도체 FAB 생산 스케줄링

웨이퍼 가공 라인에서 좋은 스케줄링은 생산량을 높일 뿐 아니라, 재공 수준을 낮게 유지함으로써 가공 중에 발생하는 불량의 발견을 신속하게 하고, 라인 내 particle 발생의 원인이 되는 작업자 수를 감소시켜 수율 향상에도 도움을 준다. 이를 위하여 본 연구는 적정한 납기 만족도와 재공 수준을 유지하며 생산량을 최대화하는 스케줄링 방법을 개발한다. 본 연구에서 사용된 MIP 모델은 pre-bounding 방법을 이용해서 풀이 시간을 단축하였고 재공 밸런스와 장비할당에 대한 통합 모델링으로 상호간 원활한 절충이 가능하게 했다. 또한 상위 시스템인 플래닝과의 적절한 연계 방법에 대해서도 연구하였다.