Electrogenerated Chlorine Leaching of Electronic Scrap

전해생성된 염소를 이용한 폐전자 기판의 침출 연구

  • Kim, Min-Seuk (Korea Institute of Geoscience and Mineral Resources Minerals & Materials Processing Division) ;
  • Lee, Jae-Chun (Korea Institute of Geoscience and Mineral Resources Minerals & Materials Processing Division) ;
  • Jeong, Jin-Ki (Korea Institute of Geoscience and Mineral Resources Minerals & Materials Processing Division)
  • 김민석 (한국지질자원연구원 자원활용소재연구부) ;
  • 이재천 (한국지질자원연구원 자원활용소재연구부) ;
  • 정진기 (한국지질자원연구원 자원활용소재연구부)
  • Published : 2005.05.19

Abstract

Electrogenerated chlorine leaching of used printed circuit board was Investigated in hydrochloric acid solution. The used printed circuit board contained about 45% of metal component, in which copper was about 84%. The leaching rate was greatly effected by current density and agitation. Utilization of electrogenerated chlorine was enhanced by increasing agitation and lowering current density. Leaching of copper was suppressed, while the minor metal elements, such as aluminum, lead, and tin, dominated the leaching at the initial stage.

본 연구에서는 유가금속 성분이 약 45%인 폐인쇄회로기판을 사용하여 염산 용액에서 전해생성된 염소에 의한 침출 거동을 조사하였다. 폐인쇄회로기판내 유가금속 중 구리는 약 84%에 해당하였다. 전해생성된 염소에 의한 침출거동에 미치는 변수들의 영향을 조사한 결과 염소의 전핸생성 및 교반에 의한 용액으로의 용해 및 혼입 단계가 침출율에 가장 큰 영향을 주었다. 염산농도 1M, 전류밀도 $20\;mA/cm^2$, 교반속도 600 rpm, 용액온도 $50^{\circ}C$의 조건에서 99%의 침출율을 얻었다. 전해생성된 염소의 침출반응 이용율은 교반속도가 높고 전류밀도가 낮을수록 높아졌다. 반응 초기에는 알루미늄, 납, 주석 등 시료내 기타 금속성분들의 침출이 주로 일어났으며, 이러한 반응이 둔화됨에 따라 구리의 침출이 증가하였다.

Keywords