대한기계학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KSME Conference)
- 대한기계학회 2005년도 창립60주년 기념 추계 학술대회
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- Pages.221.2-221.2
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- 2005
BGA 패키징에서 종방향 열초음파 진동을 이용한 무연 솔더의 저온 무플럭스 솔더링
Low Temperature Fluxless Soldering of Lead Free Solder Using Longitudinal Thermosonic Vibration in BGA packaging
- Lee Jihye (KIMM) ;
- Kim Jung Ho (KAIS) ;
- Yoo Choong Don (KAIST) ;
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Kim Wan Doo
(KIMM)
- 발행 : 2005.11.01