Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference (한국소성가공학회:학술대회논문집)

The Korean Society for Technology of Plasticity and materials processing (한국소성∙가공학회)
권호 표지

Seed Layer 없는 반도체 소자의 구리배선을 위한 도금에 관한 연구

  • 김인수 (금오공과대학교 금속공학) ;
  • 김인기 (TU Calusthal 대학교 재료공학과)
  • Published : 2005.09.01
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Abstract

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