Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference (한국항해항만학회:학술대회논문집)
- 2005.10a
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- Pages.283-288
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- 2005
The Study of Fatigue Lifetime Evaluation on the Interconnect of semiconductor sensor according to the various materials
재료에 따른 반도체 센서 배선의 피로 수명 평가에 관한 연구
- Shim Jae-Joon (Graduate school of Dong-A University) ;
- Ran Dong-seop (Graduate school of Dong-A University) ;
- Ran Geun-Jo (Department of Mechanical Engineering, Dong-A University,) ;
- Kim Tae-Hyung (Subdivision of Mechanical and Automotive Industry, Kyungnam College Info. and Tech)
- Published : 2005.10.01
Abstract
Application of semiconductor sensors has widely spreaded into various industries because those have several merits like easy miniaturization and batch production comparison with previous mechanical sensors. But external conditions such as thermal and repetitive load have a bad effect on sensors's lifetime. Especially, this paper was focused on fatigue life of a interconnect made by various materials. Firstly we implemented the stress analysis for interconnect under thermal load and wording pressure. And the fatigue lifetime of each material was induced by Manson & Coffin Equation using the plastic stress-strain curve obtained by the plastic-elastic Finite Element Analysis.
기존의 기계적인 센서들보다 높은 민감도와 선형성을 가지는 반도체 센서들은 크기가 작고 일괄공정에 의해 제작될 수 있는 반도체 공정 기술로 제작되므로 다양한 산업에서 적용되고 있다. 하지만 열과 반복적인 외부 하중은 센서의 수명에 치명적인 영향을 미치고 있고, 특히 외부에서 가해지는 열은 센서를 구성하는 구조물보다 신호를 전달하는 배선의 피로 수명에 지대한 영향을 미치고 있으므로 이에 대한 영향성을 분석할 수 있는 프로세스를 확립하고, 이후 다양한 재료의 반복적인 열하중에 대한 피로 수명을 평가하여 사용 온도에 대한 적절한 재료를 선정할 수 있는 자료를 제시하고자 하였다.
Keywords