Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical Engineers (대한전기학회)
권호 표지

A study on the fabrication technology of 3 dimensional micro inductor

3차원 마이크로 인덕터의 제작기술에 관한 연구

  • Lee, Eui-Sik (School of Information Technology Engineering, Soonchunhyang University) ;
  • Lee, Joo-Hun (School of Information Technology Engineering, Soonchunhyang University) ;
  • Lee, Byoung-Wook (School of Information Technology Engineering, Soonchunhyang University) ;
  • Kim, Chang-Kyo (School of Information Technology Engineering, Soonchunhyang University)
  • 이의식 (순천향대학교 정보기술공학부) ;
  • 이주헌 (순천향대학교 정보기술공학부) ;
  • 이병욱 (순천향대학교 정보기술공학부) ;
  • 김창교 (순천향대학교 정보기술공학부)
  • Published : 2005.07.18
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Abstract

UV-LIGA 공정을 이용하여 3차원 마이크로 인덕터 제작 기술에 관하여 연구하였다. 마이크로 인덕터의 코일, 비아(via), 코어(core)의 Multi-layer 제작을 위해 UV-LIGA 공정을 이용하였으며, 전해도금(electro plating)을 위한 씨올기(seed layer)로서는 e-beam evaporator를 이용하여 금속을 증착하였다. 3차원 마이크로 인덕터의 도금 방법으로는 전해도금을 사용하였으며, 코일과 비아 부분은 구리(Cu) 전해도금, 코어 부분은 니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금인 퍼멀로이(Ni/Fe) 전해도금을 하였다. 3차원 마이크로 인덕터의 샘플크기로는 코어의 폭은 $300{\mu}m$, 전체 길이는 9.2mm, 두께는 $20{\mu}m$의 구조로 제작되었으며, 코일 부분은 폭이 $40{\mu}m$, 두께는 $30{\mu}m$이며, 코일턴 수는 70회의 구조로 제작하였다.

Keywords