A Design and Manufacture on Sheet Resistance Measure Instrument of Semiconductor Wafers

반도체 웨이퍼 면저항 측정기의 설계제작

  • Published : 2005.07.18

Abstract

Four Point Probe 방법을 이용한 반도체 wafer의 면저항 측정을 위하여 single configuration 기술을 적용한 회로를 설계 제작하였으며, 제작된 FPP장치의 면저항 측정범위는 $10{\sim}3000{\Omega}/sq.$ 이고 측정의 정확도는 약 0.5%이하이다.

Keywords