한국산학기술학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KAIS Fall Conference)

한국산학기술학회 (The Korea Academia-Industrial cooperation Society)
권호 표지

무선부품을 위한 ABS의 Ag도금

Silver plating on ABS Plastics for Electronic Parts

  • 류충렬 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 송태환 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 박소연 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 이종권 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 류근걸 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 이윤배 (순천향대학교 신소재화학공학부) ;
  • 이미영 (순천향대학교 생명과학부)
  • Ryu Chung-Ryoul (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
  • Song Tae-Hwan (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
  • Park So-Yeon (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
  • Lee Jong-Kwon (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
  • Ryoo Kun-kul (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
  • Lee Yoon-bae (Division of Material and Chemical Engineering and Soonchunhyang University) ;
  • Lee Mi-Young (Division of Life Sciences Soonchunhyang University)
  • 발행 : 2004.11.01
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초록

플라스틱 무선부품에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위한 도금연구를 하였다. ABS 수지상에 습식도금법과 기상도금법을 이용하여 전기전도도가 우수한 Ag를 도금하였다. Sputtering공정시 압력, 시간, 전력이 증가함에 따라 Ag 입자가 조대화되고 증착속도가 증가되었다. 그리고 탈지 후 plasma, 탈지 후 Etching, 인가 전력 70W$\~$110W, 증착압력 4×10-2torr이하, 증착시간 5min$\~$6min에서 5B의 밀착력과 100dB 이상의 차폐효과가 계산되었다. 무전해 Ag 도금의 경우 최고 0.47$\mu$m/min의 도금속도와 plasma를 이용한 도금 전처리가 깨끗한 도금표면을 나타냈고 모든 조건에서 5B의 밀착력을 나타냈으며 100dB 이상의 차폐효과가 계산되었다.

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