한국산학기술학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KAIS Fall Conference)
- 한국산학기술학회 2004년도 춘계학술대회
- /
- Pages.86-88
- /
- 2004
고주파 이동통신기기용 칩형 세라믹 안테나를 위한 유전체재료의 제조 및 특성 평가
Fabrication and Properties of Dielectric Materials used for Mobile Phone Antenna Chip Type
- Lee H.K. (Department of New Materials Science and Engineering, Dankook University) ;
- Lee Y.S. (Department of New Materials Science and Engineering, Dankook University) ;
- Hwang S.J. (Department of New Materials Science and Engineering, Dankook University) ;
-
Kang W.H.
(Department of New Materials Science and Engineering, Dankook University)
- 발행 : 2004.06.01
초록
본 연구에서는 고주파 이동통신 기기용 칩형 세라믹 안테나의 사용을 위한 저유전율 및 저온동시소성이 가능한 CaO-B2O3-SiO2계 유리를 제조하고자 하였다. 제조된 CaO-B2O3-SiO2계 유리는 열분석을 통하여 낮은 연화온도를 갖는 안정한 유리조성을 선정하였다. 유리분말을 이용하여 성형된 샘플은 소결온도에 따른 특성을 조사하였다. 소결온도변화에 따라 유전율(
키워드