Proceedings of the KAIS Fall Conference (한국산학기술학회:학술대회논문집)

The Korea Academia-Industrial cooperation Society (한국산학기술학회)
권호 표지

Fabrication and Properties of Dielectric Materials used for Mobile Phone Antenna Chip Type

고주파 이동통신기기용 칩형 세라믹 안테나를 위한 유전체재료의 제조 및 특성 평가

  • Lee H.K. (Department of New Materials Science and Engineering, Dankook University) ;
  • Lee Y.S. (Department of New Materials Science and Engineering, Dankook University) ;
  • Hwang S.J. (Department of New Materials Science and Engineering, Dankook University) ;
  • Kang W.H. (Department of New Materials Science and Engineering, Dankook University)
  • 이회관 (단국대학교 신소재 공학과) ;
  • 이용수 (단국대학교 신소재 공학과) ;
  • 황성건 (단국대학교 신소재 공학과) ;
  • 강원호 (단국대학교 신소재 공학과)
  • Published : 2004.06.01
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Abstract

본 연구에서는 고주파 이동통신 기기용 칩형 세라믹 안테나의 사용을 위한 저유전율 및 저온동시소성이 가능한 CaO-B2O3-SiO2계 유리를 제조하고자 하였다. 제조된 CaO-B2O3-SiO2계 유리는 열분석을 통하여 낮은 연화온도를 갖는 안정한 유리조성을 선정하였다. 유리분말을 이용하여 성형된 샘플은 소결온도에 따른 특성을 조사하였다. 소결온도변화에 따라 유전율(${\epsilon}_r$)은 4-4.5값을 나타냈으며, 유전손실(tan$\delta$)은 <$0.1\%$ 보였으나, 품질계수(Q$\times$f)는 큰 변화폭을 보였다.

Keywords